レーザー溶接,ケーブル加工,電線加工,同軸線加工等のレーザ加工装置メーカー【フェトン】

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フェトン株式会社
ハーネスソリューション
極細同軸線の端末加工からコネクタ接続まで
FFC、狭ピッチコネクタ対応
レーザジャケットカッタ
ジャケット・インシュレーションカット
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レーザシールドカッタ
シールドカット
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レーザ融着装置
はんだレスマイクロ溶接
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薄膜ソリューション
FPD・太陽電池パネル、樹脂フィルム等のパターニング
レーザエッチャ
高精度ステージ、レーザ発振連動制御による均一なパターン加工
マスク不要で自由なパターン形成が可能
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微細孔ソリューション
インクジェットプリンタヘッドのノズル、実装基板のビアホールなどの超高速微細穿孔
マイクロマルチレーザドリラ
5〜50umの超微細孔を、高精度かつ超高速に加工
長期安定性に優れ、シンプルな光学系は調整も容易。
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半導体ソリューション
IGBT、パワー半導体素子用レーザプロセス
レーザアニーラ
レーザを利用し、厚さ100um以下のウェハ
片側のみ熱処理可能。
2波長レーザアニールにより、深さ方向の温度分布を制御可能
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テストのご依頼
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よくある質問
フェトンはこんな会社です
インフォメーション
フロア移転のお知らせ
2008年4月28日より厚木アクストメインタワー4階から同3階へ事務所を移転いたします。住所・連絡先の変更はございません。 今後ともよろしくお願い申し上げます。
学会・論文発表
「超LSI極浅pn接合形成のためのレーザーアニール技術」
講演者・著者松野 明 (他)
備考:レーザー学会
第340回研究会報告 p. 23


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