レーザを用いた活性化アニール、オーミック化アニール、薄膜エッチング、ノズル加工、ビア加工、ケーブル加工、コネクタ溶接等のレーザプロセス装置メーカ【フェトン】

[image]レーザーアニーラ

レーザーアニーラ
半導体不純物活性化から
オーミックコンタクトの形成まで

IGBT、パワー半導体素子用レーザーアニーラ

レーザーを利用し、厚さ100μm以下のウェハ片側のみ熱処理可能
2波長レーザーアニールにより、深さ方向の温度分布を抑制可能

SiC裏面電極金属層オーミック化専用装置

レーザーを利用し、SiC裏面電極金属層オーミックコンタクトを形成
高い安定性・再現性・スループット、低ランニングコストで量産を支援

[image]薄膜ソリューション

FPD・太陽電池パネル、
樹脂フィルム等のパターニング

レーザーエッチャ

高精度ステージ、レーザー発振連動制御による均一なパターン加工
マスク不要で自由なパターン形成が可能

[image]微細孔ソリューション

インクジェットプリンタヘッドのノズル、実装基板のビアホールなどの超高速微細穿孔

マイクロマルチレーザードリラ

15～50μmの超微細孔を、高精度かつ超高速に加工
長期安定性に優れ、シンプルな光学系は調整も容易。

[image]ハーネスソリューション

極細同軸線の端末加工から
コネクタ接続まで
FFC、狭ピッチコネクタ対応

レーザージャケットカッタ

ジャケット・インシュレーションカット

レーザーシールドカッタ

シールドカット

レーザー融着装置

はんだレスマイクロ溶接

2011/12/22

年末年始についてのご案内

年末年始の営業について、下記の通りご案内申し上げます。
ご迷惑をおかけしますが、何卒よろしくお願い申し上げます。

年内営業：2011年12月27日（火）まで
年始営業：2012年1月5日（木）から
※2011年12月28日（水）～2012年1月4日（水）は休業とさせていただきます。

2011/6/29

ホームページをリニューアルしました

2011/04/27

日刊工業新聞に当社記事が紹介されました。
2011年4月27日　1面

ナノメートルサイズの規則正しい模様を従来比数千倍の分速300mで描けるレーザー加工の手法を開発。
この技術で周期構造を形成すると、加工物の表面で光の干渉が起きて色が着いて見えます。
薄膜太陽電池に使うガラス基板や光学レンズ表面の反射防止処理に使えるほか、
コーティング膜の摩擦低減、バイオセンサーなどの表面加工にも応用できます。
当社と神奈川県産業技術センター、東京工業大学吉本教授との共同開発によるものです。

2011/04/11

文部科学大臣表彰科学技術賞（技術部門）を受賞しました。

微小多数点一括レーザー加工装置の開発において、平成23年度科学技術分野の文部科学大臣表彰科学技術賞（技術部門）を受賞いたしました。本技術は、当社製品「マイクロマルチレーザードリラ」に活用されております。本開発による受賞は、平成22年の日本発明振興協会「第35回発明大賞」考案功労賞に続き2件目となります。