レーザを用いた活性化アニール、オーミック化アニール、薄膜エッチング、ノズル加工、ビア加工、ケーブル加工、コネクタ溶接等のレーザプロセス装置メーカ【フェトン】

ホームページをリニューアルしました

2011年4月27日 1面

ナノメートルサイズの規則正しい模様を従来比数千倍の分速300mで描けるレーザ加工の手法を開発。
この技術で周期構造を形成すると、加工物の表面で光の干渉が起きて色が着いて見えます。
薄膜太陽電池に使うガラス基板や光学レンズ表面の反射防止処理に使えるほか、
コーティング膜の摩擦低減、バイオセンサーなどの表面加工にも応用できます。
当社と神奈川県産業技術センター、東京工業大学吉本教授との共同開発によるものです。

文部科学大臣表彰科学技術賞（技術部門）を受賞しました。

微小多数点一括レーザ加工装置の開発において、平成23年度科学技術分野の文部科学大臣表彰科学技術省（技術部門）を受賞いたしました。本技術は、当社製品「マイクロマルチレーザドリラ」に活用されております。本開発による受賞は、平成22年の日本発明振興協会「第35回発明大賞」考案功労賞に続き2件目となります。

• 文部科学大臣表彰についてはこちら。
• 受賞者一覧はこちら（当社は14ページ12番に掲載されています）。
• マイクロマルチレーザドリラについてはこちら。

東日本巨大地震による影響について

人的被害および建物・設備等への被害はなく、震災後3月14日（月）から営業しております。

ただし、交通機関の運行状況および計画停電による影響により、当面の間、営業時間帯を調整する場合がございます。

「第40回インターネプコン・ジャパン」に出展いたしました

日時：2011/1/19(水)～1/21(金) 10:00～18:00(1/21(金)のみ17：00まで)
会場：東京ビッグサイト
出展ブース：東44-18

2010年テクノロジー企業成長率ランキング第7回「日本テクノロジーFast50」において当社が3位にランキンクされました。

日本発明振興協会「第35回発明大賞」考案功労賞を受賞しました。

日時：2010/1/20(水)～1/22(金)
10:00～18:00 (1/22(金)のみ17：00まで)
会場：東京ビッグサイト
出展ブース：東38-12

「第1回EV・HEV 駆動システム技術展」に出展いたしました
日時：2010/1/20(水)～1/22(金)
10:00～18:00(1/22(金)のみ17：00まで)
会場：東京ビッグサイト
出展ブース：西8-22

第26回 神奈川工業技術開発大賞の地域環境技術賞を受賞しました。

2009年テクノロジー企業成長率ランキング第7回「日本テクノロジーFast50」において当社が15位にランキンクされました。

日時 ： 2006/10/3(火)～10/7(土)
10:00～17:00 (10/3のみ12:00から)
会場 ： 幕張メッセ
当社小間番号 ： 6ホール 6G25

本展示会では主に、小型電子部品(狭ピッチ、低背コネクタなど)や大型電子部品(自動車用電装品など)に、完全鉛フリー(ハンダフリー)で適応する「レーザ直接融着装置」の加工実演を行いました。
また、極細線や多芯ケーブル、異型ケーブルなどの被覆を、導体に傷を付けることなく切断する「レーザワイヤーストリッパ(現レーザジャケットカッタ)」は、新型30Wタイプを展示実演いたしました
■本展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

2006年8月18日 6面

新型レーザワイヤーストリッパ(現レーザジャケットカッタ)では、レーザの出力を従来の10Wから30Wに変更。
これにより、極細同軸線はもちろん、二重被覆線など、比較的線径の太いワイヤーへの対応力が強化されています。

2006年7月28日 39面

レーザ直接融着装置は、ハンダを使わずに、ケーブルとコネクタの接合が可能です。

日時 ： 2006/5/31(水)～6/2(金)
10:00～17:00 (6/2のみ16:00まで)
会場 ： 東京ビッグサイト 東2～6ホール
当社小間番号 ： 東5ホール 5Q-06

本展示会では、主に実装基板向けのレーザ加工技術、装置を紹介致します。
「UVレーザマイクロドリラ(現マイクロマルチレーザドリラ)」は当社独自の画期的な技術により、"超微細孔"を、"超高速"に、"大面積一括"で加工することができます。
「レーザ直接融着装置」では、ハンダを使わない金属接合を実際にご覧頂けます。
また、新製品として極細同軸線のシールド線を均一に加工する「レーザシールドカッタ」を展示実演致します。

■本展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

当社社長 楡孝が「平成18年度 財団法人光産業技術振興協会 多元技術融合光プロセス研究会」幹事に就任いたしました

2006年4月21日 7面

極細同軸線のシールド線を、全周均一に加工する装置です。
当社は、極細同軸線の被覆加工装置「レーザワイヤーストリッパ(現レーザジャケットカッタ)」、芯線と狭ピッチコネクタをハンダを使わずに接続する「レーザ直接融着装置」と合わせて、極細同軸線加工に必要なレーザ加工装置を提案しております。

2006年4月19日 7面

2006年4月6日 26面

2006年3月6日 6面

その結果、資本金が1億9，700万円となりました。

2005年1月6日 19面

日時 2006年1月18日(水)～20日(金) 10：00～17：00

会場 東京ビッグサイト
小間番号 東2ホール 11-14
レーザ融着装置、レーザワイヤーストリッパ(現レーザジャケットカッタ)のデモを始め、UVレーザマイクロドリラ(現マイクロマルチレーザドリラ)の技術紹介を行います。

当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

2005年11月10日 22面

「超LSI極浅pn接合形成のためのレーザーアニール技術」

• 「Effects of Phase Switch Layer for Ultra Shallow Junction Formation by Green Laser Annealing

• 「全固体グリーンレーザアニールによる極浅接合形成時のフェイズスイッチ層の動作解析」

新製品案内 「レーザ剥離装置」

2005年11月1日 21面

「1次元熱伝導モデルによるレーザアニール極浅接合形成時のphase switch層の動作解析」

2005年vol.53 52ページ

JASVA 2005 Summer(No.19)7

日時 2005/10/4/(火)～10/8(土) 10:00～17:00 (4日のみ12:00～17:00)
会場 幕張メッセ
出展小間 ホール5 5H21

当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

「スピンアウト：一人からの創業」
「超LSI対応レーザー不純物活性化技術」

2005年5月30日 33面

日時2005/6/30(木)～7/2(土) 10:00～17:00
会場 ポートメッセなごや(名古屋市国際展示場)
出展小間 #218

出展のご案内はこちら

当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

日時 2005/6/1(水)～3(金) 10:00～17:00 (3日のみ16時まで)
会場 東京ビッグサイト東展示棟
出展小間 4H-21

出展のご案内はこちら

本展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

第52回応用物理学会関係連合講演会
「1次元熱伝導モデルによるレーザアニール極浅接合形成における光吸収層の影響解析」

この度、当社社長 楡孝が「平成17年度 財団法人光産業技術振興協会 多元技術融合光プロセス研究会」幹事に委嘱されました。

日程 4月25日
講義内容 慶應義塾大学理工学部電子工学科3年生の特別講義科目
「光技術関連ベンチャーの立ち上げから今日まで」

日時 2005/3/17(木) 13：30～16：30
場所 福島県ハイテクプラザ会議室
演題 「レーザマイクロ融着技術」
講演者 開発&カスタマ部 部長 倉田 忠

(2005年2月1日 34面)

(2005年1月17日 25面)

日時 2005/2/2(水)～4(金) 10:00～17:00
会場 パシフィコ横浜 展示ホールC
出展小間 T-39

本展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

日時 2005/1/19(水)～21(金) 10:00～17:00
■当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

日時 12月7日(火) 21時30分
番組名 「ニュース930」
「ビジネスかながわ」というコーナーで、当社が紹介されました。

ハンダを使わずに、レーザを使用して金属同士を直接融着します。
【適用例】
・極細ケーブルとコネクタの接続。
・マイクロ部品の接続、等。
お客様のサンプルでの融着テストも実施可能です。

HPリニューアルしました。

日時 2004/10/5(火)～9(土) 10:00～17:00
会場 幕張メッセ
出展小間 5K03(5ホール)
■当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

2004年8月13日付けで第三者割当増資を実施しました。増資後の資本金は1億100万円となりました。
今後ともご支援宜しくお願いいたします。

厚木アクスト内での事務所移転に伴い、住所、電話番号が変わりました。
今後ともよろしくお願いいたします。

• WS-10CCE：WS-10CCの低価格バージョンです。 加工条件はSDカードから読み込みます。

• WS-10CB：シースカッタの基本機能だけに絞り込んだバージョンです。

中国で営業販売ネットワークを持つ(株)トラストコンポーネンツと共同で、中国市場向け低価格タイプのレーザワイヤーストリッパを販売します。

担当科目 大学院総合理工学研究科 物質科学特別講義第一
委託期間 2004年4月12日～2004年9月30日

「厚木タウンニュース」の人物風土記に、当社社長 楡孝のインタビュー記事が掲載されました

2004年1月30日に神奈川県厚木市主催で開催されました 「ビジネスプランコンテストあつぎ2003」の一般部門におきまして、弊社代表取締役楡孝が発表しましたビジネスプラン「レーザプロセス装置事業」が最優秀賞を獲得しました。

会場 東京ビッグサイト
出展小間番号 8-21
日時 2004/1/28(水)～30(金) 10:00～17:00

当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

「セミコンジャパン2003」にて、半導体用レーザアニーラのパネル展示およびプレゼンテーションを行いました。
会場 幕張メッセ(日本コンベンションセンター)
出展小間 5-B704 JASVA(日本半導体ベンチャー協会)ブース内
日時 平成15年12月3日(水)～5日(金)3日間 午前10時～午後5時
■当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

2003年11月27日付けで第三者割当増資を実施しました。増資後の資本金は3,600万円となりました。
今後ともご支援宜しくお願いいたします。

(2003年10月15日 10面情報通信・エレクトロニクス・ページ)

レーザワイヤーストリッパ標準タイプのご案内を開始しました

エキシマレーザを利用した紫外光レーザ照射試験を承ります。

紫外光レーザを利用したウェハ裏面への熱影響が小さい局所的な熱処理装置です。

(2003年7月30日 9面エレクトロニクス・ページ)

金属導体に傷を付けることなく、被覆のみをカットする電線被覆加工機です。

会場 かながわサイエンスパーク(KSP) (川崎市高津区坂戸3－2－1)
イノベーションセンター西棟1F：KSPロビー、3F：KSPホール・KSPギャラリー、7F：会議室
日時 平成15年7月9日(水)～11日(金) 3日間 午前10時～午後5時

当展示会は終了いたしました多数のご来場ありがとうございました。

2003年5月9日付けで第三者割当増資を実施しました。増資後の資本金は2,500万円となりました。
今後ともご支援宜しくお願いいたします。

経済産業省中小企業庁の「中小企業の創造的事業活動の促進に関する臨時処置法(通称、創造法)」により、神奈川県知事より研究開発事業に係わる認定(創造法の認定)を受けました。

中小企業における労働者の確保及び良好な雇用の機会の創出のための雇用管理の改善の促進に関する法律(いわゆる労確法)第4条3項の規定により、神奈川県知事の名前で改善計画の認定を受けました。
またこれに基づく助成金の一つである「中小企業高度人材確保実施計画」の認定を雇用・能力開発機構から受けました。

日本応用物理学会、レーザ学会、九州大学ナノ-フェムトフォトニクス研究所が主催し、2002年11月14日に長崎ハウステンボスで開催される「The Asian Symposium on Recent Trend in Application of LaserAblation」に、弊社代表取締役楡 孝が招待講演を依頼され、「Future of laser processing in semiconductor manufacturing」のタイトルで講演をすることといたしました

この度電気学会より、電気学会内に新設されます「次世代レーザプロセッシングとその産業応用調査専門委員会」の委員に弊社代表取締役楡 孝が委嘱されました。弊社としまして、レーザプロセッシング技術とその応用に貢献したく、引受けさせていただくことにしました。

2002年11月1日より、厚木アクスト内へ事務所を移転いたします。
また厚木市より室料に対する助成を受けることになりました。
今後ともよろしくお願いいたします。