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半導体ソリューション

[image]レーザアニーラ

レーザアニーラ
半導体不純物活性化から
オーミックコンタクトの形成まで

IGBT、パワー半導体素子用レーザアニーラ

  • レーザを利用し、厚さ100μm以下のウェハ片側のみ熱処理可能
  • 2波長レーザアニールにより、深さ方向の温度分布を抑制可能

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SiC裏面電極金属層オーミック化専用装置

  • レーザを利用し、SiC裏面電極金属層オーミックコンタクトを形成
  • 高い安定性・再現性・スループット、低ランニングコストで量産を支援

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薄膜ソリューション

FPD・太陽電池パネル、樹脂フィルム等のパターニング

【レーザエッチャ】

  • 高精度ステージ、レーザ発振連動制御による均一なパターン加工
  • マスク不要で自由なパターン形成が可能

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微細孔ソリューション

インクジェットプリンタヘッドのノズル、実装基板のビアホールなどの超高速微細穿孔

【マイクロマルチレーザドリラ】

  • 15~50μmの超微細孔を、高精度かつ超高速に加工
  • 長期安定性に優れ、シンプルな光学系は調整も容易。

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ハーネスソリューション


極細同軸線の端末加工から
コネクタ接続まで
FFC、狭ピッチコネクタ対応

【レーザジャケットカッタ

  • ジャケット・インシュレーションカット

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【レーザシールドカッタ】

  • シールドカット

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【レーザ融着装置】

  • はんだレスマイクロ溶接

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